一、光伏、半导体电子行业
1、光伏：单/多晶硅片多线切割、硅片减薄、双面研磨，配制切割液、研磨液。
2、半导体：硅晶圆、碳化硅晶片、石英晶圆、压电晶体的精磨、预抛光；氧化铝/氮化铝陶瓷基板减薄整平；光纤氧化锆陶瓷插芯预磨。
3、电子元件：半导体器件基片、LED衬底研磨。
二、光学与晶体加工
光学玻璃、石英玻璃、蓝宝石、滤光片、光学棱镜、水晶、玉石的精磨与中抛；适合镜头、光学窗口件，颗粒切削稳定，可控划痕风险。
三、硬质合金、精密机械研磨
硬质合金刀具、模具、钨钢零件、精密轴承、高硬度刀具的双面研磨、珩磨、抛光；也用于硬质合金喷砂清理；可配制研磨膏、抛光液、金相砂纸、珩磨油石、金刚石水磨片填料。
四、先进陶瓷原料
绿碳化硅微粉制备反应烧结碳化硅陶瓷、蜂窝陶瓷、陶瓷散热片、陶瓷膜、发泡陶瓷、防弹陶瓷、窑具、高温喷嘴；也用于建筑陶瓷、压电陶瓷加工研磨。
五、耐磨涂料与复合材料填料
绿碳化硅微粉作为耐磨骨料添加到特氟龙（PTFE）不粘涂料、氟碳涂料、耐高温防腐涂层；环氧内衬、泵/叶轮、管道耐磨层；添加进树脂、工程塑料、刹车片材料提升耐磨；气凝胶隔热材料填料，抑制高温辐射传热。
六、石材与非金属加工
大理石、墓碑、人造石材的精细抛光；玻璃、电木、酚醛胶木等脆性非金属材料打磨抛光。
七、耐火、冶金、其他
高级耐火材料原料；冶金脱氧；催化剂载体；精密铸造辅料。
