果蔬去皮砂辊用黑碳化硅及其粒度
一、首选磨料：黑碳化硅（黑金刚砂）
为什么不用棕刚玉、白刚玉、绿碳化硅
1. 黑碳化硅硬度高、颗粒锋利、耐土豆有机酸腐蚀、耐磨寿命是刚玉 3-5 倍、不容易粉化掉粉污染果蔬；
2. 棕刚玉含铁杂质，容易造成薯类表皮发黑，根茎果蔬去皮辊禁止使用棕刚玉；
3. 白刚玉白刚玉本质 α-氧化铝，长期被果蔬有机酸浸泡、冲刷，颗粒缓慢腐蚀、粉化、掉砂
4. 绿碳化硅成本偏高，多用于精细抛光，去皮性价比差。
硬性原料指标（食品砂辊专用）
SiC≥98.5%、低氧化铁、低游离碳；优先整形圆润砂粒，尖锐尖角少，减少薯肉划伤。 基体材质选用聚氨酯 / 橡胶辊，附着力好、减震，不容易磕坏果蔬。
二、果蔬去皮砂辊金刚砂-黑碳化硅型号及对应粒径适用食材
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粒度 |
基本粒径 |
适用食材 |
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F16/#16 |
1180-1400μm |
存放很久老土豆、风干厚皮红薯、老姜，重载快速脱皮；破损率偏高 |
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F24/#24 |
710-850μm |
厚皮红薯、芋头、山药、大批量高速流水线；剥皮效率强 |
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F30/#30 |
600-710μm |
新鲜当季土豆、薯条原料薯；去皮干净、果肉损耗低，通用性最强 |
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F36/#36 |
500-600μm |
精品鲜土豆、雪莲果，薄皮果蔬，降低磕碰伤痕 |
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F46/#46 |
425-500μm |
后段精修辊，去除表层残余薄皮、抛光 |
