光学母板前道双面研磨选绿碳化硅GC微粉的原因
光学母板前道研磨目标：快速去掉机加工刀纹、校正平面度、控制平行度
1.绿碳化硅GC自锐性优秀，切削稳定，效率高
绿碳化硅GC晶体脆，研磨过程中颗粒会不断崩碎出新切削刃，不容易钝化糊盘；对比白刚玉，同等粒度下去除速率更高，适合钢母板、石英母板大批量粗精修形，缩短研磨工时。
2.绿碳化硅GC硬度适配硬脆基材，不容易产生大面积塑性变形
绿碳化硅GC硬度高于白刚玉，适合淬火钢、熔石英这类硬脆型光学母板；切削以脆性去除为主，能快速打掉车刀纹路、砂眼、台阶。
3.绿碳化硅GC导热性好，研磨发热低，减少热变形
光学母板对平面度极其敏感，发热会造成板面翘曲。绿碳化硅导热优于白刚玉，研磨时热量更容易带走，降低热变形风险，更容易稳住面形。
4. 绿碳化硅GC化学稳定性好，不易生锈、污染板面
绿碳化硅GC本身惰性，不会像棕刚玉含铁高那样，在湿式研磨液里析出铁离子，造成钢母板锈斑；清洗后残留少，适合光学件的洁净管控。
5. 绿碳化硅GC颗粒棱角锋利，纹路可控
绿碳化硅GC形成均匀、浅而细密的研磨纹路，不是深划痕；这种均匀纹理在后续抛光、金刚石车削工序中很容易抛除，不会留下难以去除的深层损伤。
总之，光学母板前道双面研磨选绿碳化硅，是兼顾研磨去除效率、自锐性、导热性，快速修平平面度、去除机加工刀纹。
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