光学元件倒角、外形修磨用研磨粉
首先倒角分为粗倒角（开边、去崩口、整形）→中精倒角（控制崩边、降低损伤层）→精倒角亮边（镀膜前边缘精修）
1. 绿碳化硅GC研磨粉
适用范围：熔石英、硼硅玻璃、红外光学晶体、光学滤光片毛坯粗倒角、外形修磨
优点：锋利自锐、切削快、低磁性杂质、可控亚表面损伤；低磁款适合光通信、量子传感光学件
常用粒度：W20、W14、W10、W7
缺点：绿碳化硅GC硬度高，粒度偏大容易产生边缘微小崩边
2. 白刚玉WA研磨粉
适用范围：软质光学玻璃、锗晶体、氟化钙红外窗口、怕铁污染晶体倒角 / 中修
优点：白刚玉WA韧性更高，崩边风险比 GC 小，发热低；适合不追求极高去除率、优先保边缘完整性的元件
常用粒度：W10、W7、W5、W3.5
缺点：白刚玉WA切削效率弱于绿碳化硅GC
3. 金刚石研磨粉
适用：蓝宝石、碳化硅单晶、YAG 激光晶体等高硬度光学元件倒角修形
优点：金刚石微粉硬度最高，去除效率强，粒度稳定；固结磨盘 + 游离研磨液都能用
常用粒度：W10 W7 W5 W3.5 W2.5 W.5 W1
缺点：金刚石成本高，参数管控不好容易划伤侧面光学面
4. 黑碳化硅C研磨粉
适用范围：普通光学玻璃、照明透镜、非精密元件倒角
优点：便宜、切削快
缺点：杂质、磁性物偏高，不适合光通信、量子传感、精密镀膜光学件
5. 氧化铝硅酸锆复合研磨粉（平替日本FUJIMI FO抛光粉）
适用：粗倒角之后、终抛之前，光学边缘精修，把倒角面修细腻，减少后续抛光工时
优点：软硬复合，划痕少、边缘均匀，很多光学冷加工厂用来做倒角后预抛 不做粗开边，去除率偏低。
总之，光学元件倒角粗修整形主流：绿碳化硅（精密光学首选）、白刚玉（软晶体、控崩边）、黑碳化硅（经济型）；蓝宝石等超硬晶体用金刚石；中精亮边倒角用 氧化铝硅酸锆复合研磨粉（平替日本FUJIMI FO 抛光粉）。
