1、绿碳化硅GC研磨粉
· 适用：石英陶瓷、熔融石英、硅片粗减薄、快速去除余量· 优势：绿碳化硅GC硬度高、切削快、颗粒锋利；适合大余量减薄
· 粒度区间：#800~#3000
· 短板：脆性大，控制不好容易崩边、产生深层划痕；高纯规格用于半导体石英件
2、黑碳化硅研磨粉
· 适用：石英陶瓷粗磨、大余量喷砂/粗研，成本比绿碳化硅低· 特点：黑碳化硅杂质相对偏高，半导体高洁净基材少用；普通石英构件减薄可用
3、白刚玉WFA研磨粉
· 适用：硅片、石英陶瓷中精减薄，余量不大、对划痕要求比绿碳化硅GC高的场景· 特点：白刚玉WFA韧性优于碳化硅，切削更柔和，崩边风险更低；高纯低铁款用于光学石英、半导体辅材
· 注意：硬度低于碳化硅，切削效率比绿碳化硅GC慢
4、棕刚玉BFA研磨粉
· 适用：普通石英陶瓷粗减薄、工装治具研磨，半导体硅片/高纯石英很少用，铁杂质高，容易污染基材5、碳化硼 B₄C研磨粉
· 适用：高端、高要求石英陶瓷、碳化硅衬底减薄· 特点：碳化硼B4C硬度极高，切削稳定，价格贵；多用于高端精密研磨，用量偏小
6、金刚石研磨粉
· 适用：超薄石英陶瓷、SiC 衬底、硅片精减薄、高平整度要求· 特点：金刚石微粉切削效率最高，成本贵；一般配金属盘/树脂盘精研，很多研磨耗材厂复配使用
总之,粗减薄优先绿碳化硅GC研磨粉；中精减薄用高纯白刚玉WFA研磨粉；高端精密减薄用金刚石研磨粉、碳化硼B4C研磨粉；黑碳化硅研磨粉、棕刚玉BFA研磨粉多用于普通石英件，高纯半导体基材慎用。
