光波导玻璃基材粗磨选用绿碳化硅GC微粉的原因
1. 切削去除效率高，适合大批量快速减薄
绿碳化硅GC莫氏硬度高、棱角锋利自锐性好，同等条件下去除速率远高于FO氧化铝研磨复合粉、白刚玉，切片后的大板玻璃可以快速去掉切割刀痕、厚余量，提升产线节拍，适合光波导大尺寸基板的粗研磨工序。
2. 硬脆玻璃适配性好，破碎磨削机理匹配玻璃
光波导属于硬脆光学玻璃，绿碳化硅GC磨粒受力后微崩形成新刃口，持续稳定切削；相比白刚玉不容易发生塑性挤压，粗磨阶段剥离材料效率更高。
3. 热稳定性好，研磨不易产生热裂纹
绿碳化硅GC导热好，磨削热量可以快速导出，减少玻璃局部过热，降低光波导基板在粗磨阶段热炸裂、热应力残留的风险。
4. 悬浮分散性好，适合双面研磨机循环研磨液
高纯分级绿碳化硅GC微粉沉降可控，配成水性研磨浆长时间循环使用，盘面切削均匀，基板整片 TTV（总厚度偏差）一致性更好，方便后续FO抛光粉精研工序接料。
5. 纯度可控，可做到低铁低杂质
光学级绿碳化硅GC经过酸洗除杂，铁杂质低，粗磨阶段不容易在玻璃表面留下色斑、污点，减轻后续清洗压力。
绿碳化硅GC微粉硬度高、自锐性强，去除效率高，可快速去除光波导玻璃切割刀痕与余量；导热优异，降低玻璃热裂风险，粉体分级稳定，适合大尺寸光波导基板双面粗研磨，为FO抛光粉精研工序提供合格毛坯。
